IT소재부품연구단
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IT소재부품연구단은 미래 유망산업 발굴과 지역 맞춤형 중장기 R&D 과제 기획을 통해 원천기술 개발 및 기업의 상용화 기반기술을 위한 산학연 공동기술개발을 수행하고 있습니다.
특히 융복합소재분야(차세대 유연전자소재/친환경에너지소재/탄소소재 응용부품), 실감미디어분야(홀로그램/마이크로디스플레이/VR/AR/MR), 차세대반도체분야(시스템모듈/트랜스듀서)를 중심으로 다양한 기술개발을 진행중이며 공인시험기관(KOLAS)으로서 소재특성평가, 환경/신뢰성, 전기전자계측 분야 등 다양한 시험분석 서비스를 제공하고 있습니다.
연락처
| 직책 | 성명 | TEL |
|---|---|---|
IT소재부품연구단 |
김윤갑 |
054-479-2200 |
| 나노전자소재부품연구센터 센터장(겸직) | 김윤갑 | 054-479-2200 |
| 탄소복합소재연구센터 센터장 | 박성은 | 054-479-2131 |
| 차세대반도체연구센터 센터장 | 이왕훈 | 054-460-9080 |
| 시험분석연구센터 센터장 | 박형순 | 054-479-2171 |
연구센터소개
나노전자소재부품연구센터
중점 업무내용
- 차세대 유연전자소재 연구개발
- 유연인쇄전자소재/공정기반 패터닝 및 기능성 박막/표면처리 응용 기술 연구 - 신재생 에너지 소재 연구개발
- 초고효율 결정질 실리콘 태양전지, 컴퓨터 시뮬레이션 응용 연구 - 탄소 소재 연구개발
- 탄소섬유복합재 및 인조흑연 응용 연구
탄소복합소재연구센터
중점 업무내용
- 탄소섬유강화복합재(CFRP) 공정 및 응용 부품 연구개발
: 자동차, 항공, 수소압력용기, 신재생에너지 분야 등 - 흑연, 활성탄소 소재 기반 융복합화 연구개발 : 이차전지, 환경필터, 기타 고기능화 응용 분야 등
- 나노 탄소소재 응용 공정 및 부품 연구개발 : 디스플레이, 반도체 등 전자부품 응용 분야 등
차세대반도체연구센터
중점 업무내용
- 시스템모듈 연구개발 : Analog/Mixed-signal, RFIC/Antenna 등
- 반도체 소재/공정/패키지 연구개발 : MEMS/NEMS, 화합물반도체, TSV/COF, 양자점(QD)기반 반도체 응용소자 등
- 트랜스듀서 연구개발 : 광/물리센서, DSP, 지능형 모듈
시험분석연구센터
중점 업무내용
- 시험분석 기술연구･분석지원
- 첨단소재 분석, 미세영역 표면･구조분석, 환경신뢰성 평가, 전기전자 측정, 열･화학분석(RoHS) 기술 연구 - 공인시험기관 운영 및 시험
- KOLAS 공인시험기관(02.016 기타석유제품, 03.011 전자기적합성, 03.014 환경 및 신뢰성), 국가참조표준 전자에너지손실 데이터센터, 안전성검사기관(농산물 중금속) - 연구장비 전문교육기관
- 탄소섬유복합재 및 인조흑연 응용 연구 - 산업체 시험분석기술 컨설팅, 산학연 R&D 기획 및 연구개발 지원